Les trous crénelés sont des demi-trous plaqués sur le bord d’un PCB qui permettent à une carte de se souder à plat sur une autre à profil bas. Cet article explique ce qu’ils sont, comment ils se comparent aux autres options de connexion, et où ils sont utilisés. Il couvre également la façon dont ils sont fabriqués, les règles de taille des clés, les finitions de surface, l’épaisseur de la carte et la qualité des bords, l’assemblage sur une carte porteuse, la disposition électrique et les défauts typiques.

Aperçu des trous crénelés
Les trous crénelés, également appelés demi-trous plaqués ou créneaux, sont des trous traversants plaqués placés le long du bord d’un PCB puis coupés en deux lorsque le contour de la carte est routé. Cela crée une rangée de demi-cercles plaqués sur le bord de la planche. Ces composants se soudent sur des plaques assorties sur un autre circuit imprimé, permettant à une petite carte de se monter directement sur une carte plus grande avec une connexion soudée à profil bas.
Trous crénelés parmi les options d’interconnexion PCB

| Option d’interconnexion | Mieux adapté pour | Compromis clés |
|---|---|---|
| Trous crénelés | Modules PCB à soudure compacts | Pas une interface plug-in ; nécessite la soudure |
| Connecteurs de carte graphique | Connexions qu’il faut souvent débrancher | Ajoute de la hauteur, du coût et un nombre supplémentaire de composants |
| Broches d’en-tête | Connexions PCB simples ou temporaires | Plus haut, moins rigide, et plus manuel |
Application courante des trous crénelés
• Modules sans fil compacts soudés sur une carte mère
• Petites cartes IoT et capteurs montées sur une base de PCB
• Cartes filles empilées sur une carte principale où la hauteur est limitée
• Les cartes breakout sont conçues pour souder directement sur un circuit imprimé plus grand
Procédé de fabrication des trous crénelés

• Perçez une rangée droite de trous traversants près du bord du PCB.
• Plaquer ces trous de cuivre lors du procédé normal de trou traversant plaqué.
• Tracer ou fraiser le contour de la planche de façon à ce que la coupe passe au centre de chaque trou, laissant des demi-trous plaqués le long du bord.
Géométrie des créneaux et règles de conception des tapis

| Terme | Ce que cela signifie | Point de départ pratique |
|---|---|---|
| Diamètre du trou fini | Taille du trou après le plaquage terminé | ≥ 0,5 mm |
| Espacement trou à trou | L’écart entre les centres des trous adjacents | ≥ 0,5 mm |
| Dégagement des bords | Distance du cuivre ou des éléments jusqu’au bord roué | Suivez les règles de fabrication de PCB ; Des valeurs plus serrées augmentent le risque et le coût |
| Mise à l’écart | Zone tenue à l’écart du cuivre ou des éléments sensibles | Ajuster la tolérance de routage et laisser de la place pour l’inspection |
| Anneau annulaire | Un anneau en cuivre autour du trou plaqué | Souvent 0,25–0,30 mm (ou plus), selon la capacité de fabrication |
Épaisseur de la planche, qualité des tranchants et résistance au crénelage

Comme les trous crénelés reposent sur un bord fraisé, la qualité du bord et l’épaisseur du panneau affectent les écaillages, les bavures et les dommages lors de la manipulation. Les panneaux plus épais peuvent supporter plus de contraintes, tandis que les panneaux plus fins peuvent toujours bien fonctionner si le dégainage et l’assemblage sont contrôlés. Il est utile de planifier comment les modules seront séparés, empaquetés et placés afin que le bord crénelé soit protégé des impacts et des courbions.
Empreintes de support et assemblage pour trous crénelés
De nombreux problèmes de trous crénelés apparaissent sur l’empreinte du porte-avions, comme des ponts de soudure sur une inclinaison serrée, des filets faibles ou un léger désalignement. La rangée de créneaux se comporte un peu comme une rangée de coussinets de bord SMT, donc la disposition des supports et la distribution de la pâte doivent être ajustées pour des soudures stables et répétables.
Empreinte des porteuses et contrôle de la pâte
• Aligner les coussinets porte-sois étroitement sur la rangée crénelée avec une définition claire du masque de soudure
• Utiliser des barrages de masque à soudure sur un pas serré pour limiter le pontage de soudure
• Ajuster les ouvertures du pochoir si la pâte s’accumule sur le bord ou si des ponts apparaissent
• Ajouter des aides à l’alignement telles que des contours en soie, des cours et des fiduciaires
Choix de méthodes d’assemblage
| Méthode | Bon pour | À surveiller |
|---|---|---|
| Reflow | Constructions de production | Collez le volume et les ponts sur une note serrée |
| Soudure manuelle | Prototypes, petites séries | Filets irréguliers et surchauffe |
| Refonte de l’air chaud | Réparation ou remplacement | Levage de coussinets après un excès de chaleur |
Conseils de refonte
• Utiliser du flux et une chaleur contrôlée pour éviter les articulations émoussées ou faibles
• Inspecter les deux extrémités de la rangée de créneaux, car les ponts peuvent commencer aux coins
• Protège les parties proches et soulève doucement le module plutôt que de le soulever
Disposition électrique pour les connexions par trous crénelés

• Utiliser plusieurs créneaux de masse pour réduire l’impédance du chemin de retour et renforcer la rangée
• Répartir les goupilles à courant plus élevé le long du bord au lieu de les regrouper près d’un coin
• Maintenir les lignes de signal rapides courtes à travers l’interface et les orienter vers une zone de sol solide
• Acheminer les signaux sensibles au bruit loin des coins soumis à plus de courbure et de contraintes mécaniques
Défaillances et solutions des trous crénelés
| Mode de défaillance | À quoi ça ressemble | Comment la réduire |
|---|---|---|
| Pontage de soudure | Shorts entre des coussinets crénelés à proximité | Utilisez des barrages de masque de soudure, contrôlez le volume de la pâte et la hauteur du pad d’allumage |
| Filet faible/ouvres | Soudure fine ou irrégulière, connexion instable | Améliorer le schéma de terrain, utiliser suffisamment de flux, ajuster le profil de reflow |
| Meules de tranchant / écaillage | Bord de planche rugueux ou ébréché près des coussinets | Contrôles de routage stricts, dégainage soigneux et emballage |
| Rupture de plaque | Cuivre endommagé ou manquant au bord de coupe | Utilisez suffisamment d’anneaux annulaires et confirmez la capacité de l’usine |
Conclusion
Les trous crénelés forment un lien compact et soudé entre les cartes lorsque leurs détails sont planifiés comme un seul système. Des dimensions appropriées, des notes de fabrication claires et une finition de surface stable soutiennent des joints solides au bord. Adapter l’empreinte du porte-avions, la quantité de colle et la méthode d’assemblage à la rangée de créneaux, ainsi qu’une disposition et une inspection soigneuses, permet de limiter les ponts, les dégâts sur les bords et les défauts de placage.
Foire aux questions [FAQ]
Puis-je utiliser des trous crénelés sur des PCB multicouches ?
Oui. Vous pouvez les utiliser sur des cartes multicouches, mais retirez les plans intérieurs en cuivre depuis le bord crénelé pour éviter les connexions indésirables.
Combien de courant une goupille crénelée peut-elle transporter ?
Cela dépend de l’épaisseur du cuivre, de la taille du pad et du nombre de goupilles qui partagent le filet. Pour un courant plus élevé, utilisez du cuivre plus épais, des coussinets plus grands et plusieurs broches crénelées en parallèle.
Les trous crénelés sont-ils acceptables pour les signaux RF ou haute vitesse ?
Oui. Garde les traces courtes, donne-leur une référence solide au fond, et évite les changements soudains de largeur de piste près des créneaux.
Comment les trous crénelés affectent-ils la pannequinisation et le détampage ?
Ils fonctionnent souvent mieux avec le routage de tabulation qu’avec le V-score. Placez des lignes de rupture pour que l’étape de séparation ne s’ébréche pas sur le bord plaqué ou ne fissure pas le cuivre.
Un module crénelé peut-il passer par plus d’un cycle de reflow ?
Oui. Assurez-vous que le profil de reflow reste dans la température maximale et le temps de pointe estimé au-dessus du liquidus pour le matériau et les composants du PCB.